产品功能:
1、友好的编程界面
2、多种测量方式
3、扫描间距可调
4、形象的3D模拟功能
5、独立的3D动态观察器
6、强大的SPC功能
7、一建回屏幕中心功能
8、可测量丝印及铜皮厚度
9、通过测量结果可以清晰的判断漏印,少锡,粘锡,偏移等不良印刷类型

可实时切换3种不同的3D动态显示模式,可放大缩小和旋转
产品特点:
1. 采用原装德国进口高清彩色相机,保证测试的高精度和高稳定性。
2. 采用军用级别的二级激光,受外界环境光源干扰小,更加稳定寿命更长
3. 采用灵活的硬件设计,光源、激光和相机,可对不同颜色的PCB板进行测试
4. 软件分析条件基于数据库,根据分析条件实现预警功能,直观易懂。
5. 强大的报表分析功能,自动生成R-Chart,X-Bar,自动计算CPK。
6. 导出详细完整的SPC报表,完全避免手写报表的各种弊端
7. 软件采用简单实用的理念,侧重于测试的高精度设计,校正块重复精度达到正负0.001mm。
产品型号:SPI-6500
应用范围:锡膏、红胶、BGA、FPC、CSP
测量项目:厚度.面积.体积.3D形状.平面距离
测量原理:激光3角函数法测量自动计算并显示PCB变形或倾斜角度
软体语言:中文/英文
照明光源:白色高亮LED
测量光源:红色激光模组
Y轴移动范围:50 mm
测量方式:自动全屏测量框选自动测量、框选手动测量
视野范围:5mm*7mm
相机像素:300万/视场
最高分辨率:0.1um
扫描间距:4 um /8 um /10 um /12 um
重复测量精度:高度小于正负1um,面积<1%,体积<1%
放大倍数:50X
最大可测量高度:5 mm
最高测量速度:250Profiles/s
3D模式:面、线、点3种不同的3D模拟图,可缩放、旋转
SPC软件:产线资料,印刷资料,锡膏资料,钢网资料,测量结果分别独立分析,X-Bar&R图分析,直方图分析&Ca/Cp/Cpk输出,Sigma自动判断
操作系统:Windows7
计算机系统:双核P4,2G内存,20寸LCD
电源:220V 50/60Hz
最大消耗功率:300W
重量:约35KG
外形尺寸:L*W*H(400 mm *550 mm *360 mm)