产品功能：
快速编程，友善的编程界面
多种测量方式
真正一键式测量
八方运动按钮，一键聚焦
扫描间距可调
锡膏3D模拟功能
强大的SPC功能
MARK偏差自动修正
一键回屏幕中心功能
通过测量结果可以清晰的判断漏印，
少锡，粘锡，偏移等不良印刷类型

产品特色：  
自动识别目标
本全自动3D锡膏厚度测试仪能通过自动XY平台的移动/Z轴图像自动聚焦及激光的扫描锡膏获得每个点的3D数据,也可用来量测整个焊盘锡膏的平均厚度,使锡膏印刷过程良好受控。

产品特点：
1、  可编程测量若干个区域，在不同测试点自动聚焦，克服板变形造成的误差
2、  通过PCB MARK自动寻找检查位置并矫正偏移；
3、  测量方式：全自动，自动移动手动测量，手动移动手动测量
4、  锡膏3D模拟图，再现锡膏真实形貌；
5、 采用3轴自动移动、对焦，自动补偿修正基板翘曲变形，获取准确锡膏高度；
6、 高速高分辨率相机，精度高，强大SPC数据统计分析；
7、 SIGMA自动判异功能,使您的操作员具备实时判别锡膏印刷过程品质的能力;
8、 自动生成CP、CPK、X-BAR、R-CHART、SIGMA柱形图、趋势图、管制图等；
9、 2D辅助测量，两点间距离，面积大小等；
10、 测量结果数据列表自动保存，生成SPC报表